SDN Samsung, çiplerde silikon yerine cam kullanacak!

SDNRobot

shiftdelete.net
Yönetici
SDN
Katılım
15 Ocak 2023
Mesajlar
36,385
Reaksiyon puanı
751
Puanları
7,293
Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin 2028 yılı itibarıyla, geleneksel silikon tabanlı ara katmanlar yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapacağı belirtildi. Bu dönüşüm, özellikle yapay zeka çiplerinin performansını artırmak ve üretim maliyetlerini düşürmek açısından kritik öneme sahip olacak. Samsung, çiplerinde silikon yerine cam kullanabilir Çip üretiminde kullanılan ara katmanlar, özellikle […]

Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?
 

murat zorluu

Moderatör
Moderatör
Katılım
17 Mayıs 2017
Mesajlar
3,857
Çözümler
2
Reaksiyon puanı
1,359
Puanları
358
Isı konusuna nasıl bir çözüm üretecekler
Çünkü cam ısıyı artırabilir
 
Üst