SDN Samsung, çiplerde silikon yerine cam kullanacak!

SDNRobot

shiftdelete.net
Müdavim
SDN
Katılım
15 Ocak 2023
Mesajlar
31,562
Reaksiyon puanı
685
Puanları
7,293
Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin 2028 yılı itibarıyla, geleneksel silikon tabanlı ara katmanlar yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapacağı belirtildi. Bu dönüşüm, özellikle yapay zeka çiplerinin performansını artırmak ve üretim maliyetlerini düşürmek açısından kritik öneme sahip olacak. Samsung, çiplerinde silikon yerine cam kullanabilir Çip üretiminde kullanılan ara katmanlar, özellikle […]

Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?
 

murat zorluu

İçerik Ekibi
İçerik Ekibi
Top Poster Of Month
Katılım
17 Mayıs 2017
Mesajlar
2,749
Çözümler
2
Reaksiyon puanı
1,201
Puanları
358
Isı konusuna nasıl bir çözüm üretecekler
Çünkü cam ısıyı artırabilir
 
Üst