- Katılım
- 15 Ocak 2023
- Mesajlar
- 31,594
- Reaksiyon puanı
- 685
- Puanları
- 7,293
Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin 2028 yılı itibarıyla, geleneksel silikon tabanlı ara katmanlar yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapacağı belirtildi. Bu dönüşüm, özellikle yapay zeka çiplerinin performansını artırmak ve üretim maliyetlerini düşürmek açısından kritik öneme sahip olacak. Samsung, çiplerinde silikon yerine cam kullanabilir Çip üretiminde kullanılan ara katmanlar, özellikle […]
Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?
Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?
